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    下载游戏河北麻将:浅谈COB封装LED显示屏技术优劣及其技术发展难点分析

    中国投影网投影资讯  来源:Voury卓华  2018-7-26 9:27:24  编辑:若思  [ ]

    中原河北麻将 www.wfwcj.tw

     COB封装显示??槭疽馔?/STRONG>

      板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。如上图所示,为一种COB集成封装LED显示???,正面为LED灯模组构成像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB显示??槠唇映缮杓拼笮〉腖ED显示屏。

      COB的理论优势:
      1、设计研发:没有了单个灯体的直径,理论上可以做到更加微小;
      2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装;
      3、工程安装:从应用端看,COB LED显示??榭梢晕允酒劣τ梅降某Ъ姨峁└蛹虮?、快捷的安装效率。
      4、产品特性上:超轻?。嚎筛菘突У氖导市枨?,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
      防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
      大视角:视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
      散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。
      耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬,耐撞耐磨;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
      全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
      正是这些原因,COB封装技术在显示领域被推向了前台。以希达电子、Voury卓华、奥蕾达为代表的LED厂商相继推出了自己的COB封装显示产品,可以针对不同的客户和市场需求,提供有针对性的定制化产品解决方案。

      COB封装微间距LED显示屏实例
      当前COB技术难题:
      目前COB在行业积累和工艺细节有待提升,也面对一些技术难题。
      1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;
      2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。
      3、现有的COB封装,仍旧采用正装芯片,需要固晶、焊线工艺,因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。
      4、制造成本:由于不良率高,造成制造成本远超SMD小间距。
      基于以上原因,虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破,但并不意味着SMD技术的彻底退出没落,在点间距1.0mm以上领域,SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色,也是用户和市场最适合的选型方向。随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变,点间距0.5mm~1.0mm这个区间上,COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值,借用行业人士一句话来说:“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。
      伴随着以希达电子、Voury卓华为代表的先进制造商的不懈努力,我们期待COB技术早日进入1.0mm以下点间距领域,解决面临的技术难题,彻底焕发出COB产品的优势。

    免责声明:本文来源于Voury卓华,本文仅代表作者个人观点,本站不作任何保证和承诺,若有任何疑问,请与本文作者联系。


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